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意法半导体，一家为各种电子应用领域客户提供服务的全球半导体供应商，推出了包含智能传感器处理单元（ISPU）的新型惯性传感器，为onlife时代提供动力：与训练有素的设备进行交互，智能从边缘“到边缘”内部”。
ISM330ISN 始终在线的六轴惯性测量单元 (IMU) 用于运动和位置感测，利用其嵌入式智能提供与其尺寸和功率相比无与伦比的性能和精度。 ST 的新型 IMU 套件非常适合物联网和工业应用，可加快响应时间并延长设备的电池寿命，例如用于预测性维护的状态监视器，以及电池供电的资产跟踪器和机器人等工业应用。
ISM330ISN内置的智能功能使智能设备能够在传感器中执行高级运动检测功能，而无需与外部微控制器（MCU）交互，从而在系统级节省功耗。意法半导体的方法将专用处理器ISPU直接集成在传感器芯片上的一个小区域内，针对机器学习应用进行了优化。这使得ISM330ISN模块的占位面积比典型的联合封装MCU小50%，功耗降低50%。
开发人员可以使用意法半导体的NanoEdge AI Studio对ISPU进行编程，这是经过市场验证的意法半导体工具，许多客户已将其用于在STM32微控制器上部署AI应用。该技术现在可用于对ISPU进行编程，使用户能够轻松生成自动优化的机器学习库。直接在 ISPU 内设计具有 AI 学习功能的异常检测库只需最少的数据和几下点击即可。不需要特定的数据科学技能。
STMicroelectronics 模拟 MEMS 和传感器事业部市场营销总经理 Simone Ferri 表示：“智能以前在网络边缘的应用处理器中实现，现在正在向传感器内部的深层边缘移动。” “我们的 ISM330ISN IMU 预示着一种新型智能传感器，利用嵌入式 AI 来处理复杂的操作，例如模式识别和异常检测，并大大提高效率和性能。”
ISM330ISN 在展示新的 AI 驱动的创意机会的同时，具有与传统惯性模块相同的 3 x 2.5 x 0.83mm 封装外形。设计人员可以快速且经济高效地升级他们的产品，而无需更改已建立的电路板布局。
ISM330ISN 包含在 ST 的 10 年寿命计划中，该计划为产品设计人员和制造商提供长期可用性保证。
技术信息
ISM330ISN 是 ST iNEMO IMU 系列的一部分。它包含一个具有低噪声传感性能的 3 轴加速度计和 3 轴陀螺仪，输出数据速率 (ODR) 为 6.6kHz。借助 ISPU，传感器可确保始终如一的高精度，同时在加速度计和陀螺仪处于活动状态的组合模式下仅消耗 0.59mA。
ST 的 ISPU 架构基于数字信号处理 (DSP)，非常紧凑且能效高，具有 40 KB 的 RAM，传感器芯片上仅占用 8000 个门。 ISPU 以单位精度执行浮点运算，是机器学习应用和二进制神经网络的理想选择。
ST 的 ISPU 和 NanoEdge.AI 工具已分别入围 Embedded World 2022 硬件和软件类别的嵌入式奖。该活动于 6 月 21 日至 23 日在德国纽伦堡举行。 ST 将在展会期间参展（148 号展位；Hhall 4A）。
相关惯性传感器产品型号：
•3DMGX5-GNSS/INS辅助惯性导航系统
•3DMGX5-IMU惯性测量单元传感器
•3DM-CX5-IMU高性能惯性测量单元传感器
•3DMCV7-AR惯性测量单元 (IMU) 和垂直参考单元 (VRU)
•3DMCX5-AHRS高性能微型航姿参考系统传感器。
